由于波峰焊需要在高溫條件下進行，進行波峰焊時需要使用載具如托板等將電路板進行固定。過爐治具,實際生產中，為了保證電路板的良好上錫，僅將電路板的四周位置如四角處等與載具固定，并使用免洗助焊劑作為波峰焊的助焊劑進行波峰焊。然而，即便使用免洗助焊劑，當電路板過完波峰后板面上無焊盤的區域上仍然會有樹脂等殘留物，容易將灰塵及雜物等粘連至電路板上，尤其是當灰塵等粘連至電路板的初級區域(高電壓區域)與次級區域(低電壓區域)的隔離帶(初次級隔離帶)位置上時，會導致初級區域與次級區域之間的間隔距離(初次級間距)縮短，從而導致電路板的高壓絕緣電阻值降低，SMT鋼網使得電路板的絕緣性能降低。

　　波峰焊治具的作用：

　　1，將焊錫面之SMD零件覆蓋保護,僅留DIP零件焊腳過錫。

　　2，使用多?？自O計，可承載多片PCB同時過爐，可加倍提升生產效率。

　　3，插件過波峰焊爐使用，通過扶正、壓蓋、屏避等各種專業方法可以有效提高插件的焊接效果。

　　4，波峰焊治具解決元件浮高、歪斜、上錫不飽滿等不良現象，是目前電子加工行業用來提高插件焊接品質和生產效率的通用方法。

　　5，防止溢錫污染PCB，防止PCB彎曲變形。

　　6，提高生產力、重復特定動作、或使工作更加精確。

　　7，不規則外型PCB過錫必需。

　　8，避免金手指受污染?？蓪⑸a線寬度標準化。