SMT過爐載具：所謂的【SMT過爐托盤或過爐載具】其實就是拿來盛載PCB然后拿去過回流焊爐(Reflow Oven)的托盤或載具。托盤載具上面通常會有定位柱用來固定PCB以防止其跑位或變形，有些更高級的托盤載具還會多加一個蓋子，通常是給FPC用的，并安裝磁鐵于上、下載具當吸盤扣緊用，這樣可以更確實的避免板子變形。

　　全程托盤或全線載具介紹：

　　一般的SMT過爐載具只有在板子過回焊爐的時候使用，也就是說在回焊爐以前的制程（印錫膏、貼片打件等）都不需要裝上載具，這樣可以減少載具的數量。

　　可是隨著PCB的厚度越來越薄，而且越來越密，而錫膏印刷的精度則要求越來越高。如果錫膏印刷的時候電路板已經發生了變形，錫膏印刷的位置就會偏移，錫膏的厚度也會發生變化，這些都方常不利細間腳零件與0402以下的零件。

　　當有上述的問題發生時，最好的方法是透過設計變更的方式來解決，如果所有的設計都幫不上忙時，就得開始考慮使用SMT全程載，這種載具其實就跟過爐載具一樣，唯一不一樣的地方就是要考慮錫膏印刷制程，所以PCB放入載具后必須要高出載具表面，就連定位柱也必須遵守，否則錫膏印刷就會出問題。

　　可以想見的，使用SMT全程載具的數量對比過爐載具應該會呈倍數增加，視SMT產線的長短而定，對于大量生產的產品來說，整個攤提下來或許只是小錢，但對于小量多樣的產品來說，這些載具總起來的費用幾乎都快可以買一部小汽車了。